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CC2510F8RSPG3
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CC2510F8RSPG3 数据手册 (245 页)
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CC2510F8RSPG3 技术参数、封装参数

类型
描述
频率
2.4 GHz
封装
VFQFN-36
RAM大小
1024 B
FLASH内存容量
8192 B
输出功率
1 dBm
待机电流
300 nA
天线接线
Differential
电源电压
2V ~ 3.6V

CC2510F8RSPG3 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃

CC2510F8RSPG3 数据手册

TI(德州仪器)
245 页 / 3.83 MByte

CC2510F8 数据手册

TI(德州仪器)
2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU 和 8KB 闪存
TI(德州仪器)
低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller
TI(德州仪器)
低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller
TI(德州仪器)
低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller
TI(德州仪器)
低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller
TI(德州仪器)
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