器件3D模型

￥ 8.404

CC2511F16RSP 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

RF射频器件

封装:

QFN-36

描述:

低功耗的SoC （系统级芯片）与MCU，存储器， 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CC2511F16RSP 数据手册 (245 页)

封装尺寸在236 页 238 页 239 页

典型应用电路图在38 页

原理图在30 页 38 页 137 页 167 页 207 页

CC2511F16RSP 数据手册 (245 页)

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CC2511F16RSP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

2.4 GHz

引脚数

36 Pin

电源电压

3.00V (min)

封装

QFN-36

RAM大小

2 KB

数据速率

500 kbps

FLASH内存容量

16384 B

输出功率

1 dBm

待机电流

300 nA

天线接线

Differential

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

3V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

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CC2511F16RSP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

6.1 mm

宽度

6.1 mm

高度

1 mm

工作温度

0℃ ~ 85℃

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CC2511F16RSP 符合标准

CC2511F16RSP 海关信息

CC2511F16RSP 概述

CC2511F16RSP 数据手册

TI（德州仪器）

245 页 / 3.83 MByte

CC2511F16 数据手册

CC2511F16RSP 数据手册

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低功耗的SoC （系统级芯片）与MCU，存储器， 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller

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