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CC2511F32RSPR 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
RF射频器件
封装:
QFN-36
描述:
低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
典型应用电路图在P38
原理图在P30P38P137P167P207
封装尺寸在P236P238P239
焊盘布局在P38
标记信息在P236P237
封装信息在P236P237P238P239
焊接温度在P8
功能描述在P1P6
技术参数、封装参数在P8P10
应用领域在P1P245
电气规格在P10
导航目录
CC2511F32RSPR数据手册
Page:
of 245 Go
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TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal
Device Package
Type
Package
Drawing
Pins SPQ Reel
Diameter
(mm)
Reel
Width
W1 (mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
(mm)
Pin1
Quadrant
CC2510F16RHHT VQFN RHH 36 250 180.0 16.4 6.3 6.3 1.5 12.0 16.0 Q2
CC2510F32RHHT VQFN RHH 36 250 180.0 16.4 6.3 6.3 1.5 12.0 16.0 Q2
CC2510F8RHHR VQFN RHH 36 2500 330.0 16.4 6.3 6.3 1.5 12.0 16.0 Q2
CC2510F8RHHT VQFN RHH 36 250 180.0 16.4 6.3 6.3 1.5 12.0 16.0 Q2
CC2511F16RSPR VQFN RSP 36 2500 330.0 16.4 6.3 6.3 1.5 12.0 16.0 Q2
CC2511F32RSPR VQFN RSP 36 2500 330.0 16.4 6.3 6.3 1.5 12.0 16.0 Q2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com 29-Apr-2016
Pack Materials-Page 1
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