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CC2640R2FRSMR
1.074
CC2640R2FRSMR 数据手册 (64 页)
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CC2640R2FRSMR 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
2.4 GHz
引脚数
32 Pin
封装
VQFN-32
RAM大小
20480 B
FLASH内存容量
131072 B
输出功率
5 dBm
待机电流
1.10 µA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.8V ~ 3.8V

CC2640R2FRSMR 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃

CC2640R2FRSMR 数据手册

TI(德州仪器)
64 页 / 1.96 MByte
TI(德州仪器)
1733 页 / 7.51 MByte
TI(德州仪器)
2 页 / 0.07 MByte
TI(德州仪器)
280 页 / 14.44 MByte

CC2640R2 数据手册

TI(德州仪器)
具有 128kB 闪存和 275kB ROM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU 32-VQFN -40 to 85
TI(德州仪器)
CC2640R2FRSMR 编带
TI(德州仪器)
CC2640R2FRHBT 编带
TI(德州仪器)
CC2640R2FRGZR 编带
TI(德州仪器)
MCU特殊应用32位, 48 MHz, 20 KB RAM/128 KB程序, 1.8 V至3.8 V输入, VQFN-32
TI(德州仪器)
MCU特殊应用32位, 48 MHz, 20 KB RAM/128 KB程序, 1.8 V至3.8 V输入, VQFN-48
TI(德州仪器)
射频微控制器 - MCU SimpleLink Bluetooth- low energy wireless MCU 34-DSBGA -40 to 85
TI(德州仪器)
具有 128kB 闪存和 275kB ROM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU 34-DSBGA -40 to 85
TI(德州仪器)
通过汽车级认证的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU 48-VQFN -40 to 105
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