CC3200MODLAUNCHXL

￥ 293.283

CC3200MODLAUNCHXL 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

开发套件

描述:

TEXAS INSTRUMENTS CC3200MODLAUNCHXL 评估电路板, SIMPLELINK WIFI LAUNCHPAD

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

页面导航:

引脚图在P8P9Hot

原理图在P3P42P51

封装尺寸在P63P64

焊盘布局在P52P55

标记信息在P61P64

封装信息在P2P58P60P61P62P63P64P65

焊接温度在P56

技术参数、封装参数在P23P24P25P26P27P28P29P30P31P32P33P34

应用领域在P1P2P44P46P51P52P53P54P55P66

电气规格在P25P39P40

55 应用领域

56 技术参数、封装参数

57 技术参数、封装参数

58 封装信息

60 封装信息

或点击图片查看大图

CC3200MODLAUNCHXL 数据手册

CC3200MODLAUNCHXL 数据手册

TI（德州仪器）

66 页 / 2.82 MByte

CC3200MODLAUNCHXL 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

26 页 / 3.27 MByte

CC3200MODLAUNCHXL 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

3 页 / 0.65 MByte

CC3200 数据手册

CC3200 数据手册

Eaton Bussmann（伊顿巴斯曼）

CC3200-LAUNCHXL 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS CC3200-LAUNCHXL 开发模块, LAUNCHPAD CC3200 SIMPLELINK WIFI

CC3200R1M2RGCR 数据手册

TI（德州仪器）

CC3200R1M2RGCR 编带

CC3200MODR1M2AMOBR 数据手册

TI（德州仪器）

SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物联网无线模块 63-QFM -20 to 70

CC3200R1M2RGC 数据手册

TI（德州仪器）

具有 2 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU 64-VQFN -40 to 85

CC3200MODR1M2AMOBT 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS CC3200MODR1M2AMOBT 芯片, 无线微控制器, CORTEX-M4, 80MHZ, LGA-63

CC3200AUDBOOST 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS CC3200AUDBOOST 开发板, CC3200, 无线音频助推器

CC3200STK-WIFIMK 数据手册

TI（德州仪器）

评估板, CC3200无线MCU, SimpleLink, 物联网

CC3200R1M1RGCR 数据手册

TI（德州仪器）

RF片上系统 - SoC CC3200R1M1RGCR

CC3200R1M1RGC 数据手册

TI（德州仪器）

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

BOM选型工具

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

上传BOM文件

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv