BOM智能匹配样例
登录
免费注册
Datasheet 搜索
> TI(德州仪器) > CC430F6137 Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 0
CC430F6137 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
描述:
16 位超低功耗 MCU、32KB 闪存、4KB RAM、CC1101 无线电、AES-128、12 位 ADC、USCI、LCD 驱动器
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
CC430F6137 数据手册 (119 页)
引脚图
在
90 页
91 页
95 页
97 页
99 页
101 页
102 页
103 页
105 页
Hot
封装尺寸
在
3 页
109 页
111 页
112 页
典型应用电路图
在
2 页
86 页
87 页
原理图
在
4 页
6 页
8 页
15 页
89 页
CC430F6137 数据手册
暂未收录 CC430F6137 的数据手册
登录以发送补充文档请求
登 录
申请补充文档
CC430F6137 数据手册 (119 页)
查看文档
或点击图片查看大图
CC430F6137 符合标准
CC430F6137 数据手册
CC430F6137
数据手册
TI(德州仪器)
119 页 / 1.99 MByte
CC430 数据手册
CC430
F5137IRGZR
数据手册
TI(德州仪器)
MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core
CC430
F6137IRGCT
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS CC430F6137IRGCT 微控制器, 16位, 无线通讯, CC430F613x, 20 MHz, 32 KB, 4 KB, 64 引脚, VQFN
CC430
F6137IRGCR
数据手册
TI(德州仪器)
MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core
CC430
F5133IRGZR
数据手册
TI(德州仪器)
MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core
CC430
F5137IRGZT
数据手册
TI(德州仪器)
MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core
CC430
F5135IRGZ
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS CC430F5135IRGZ 芯片, 16位, 微控制器, 20MHz, QFN48
CC430
F5137IRGZ
数据手册
TI(德州仪器)
CC430Fx 系列 Sub-1GHz 射频片上系统CC430Fx 系列无线片上系统 (SoC) 基于 16 位 MSP430 微控制器内核和 CC1101 收发器射频内核。20MHz 16 位 MSP430 内核 SoC,32KB 闪存,4KB RAM CC1101 Sub-1GHz 射频收发器内核 射频频率范围:300 至 348MHz、389 至 464MHz 和 779 至 928MHz 射频输出功率:高达 +12dBm 接收器灵敏度:-117dBm @ 600bps 调制:FSK、GFSK、MSK 或 OOK 灵活支持,用于面向数据包的系统 支持自动透明通道评估 (CCA) AES-128 硬件加密/解密 32 位硬件倍增器 96 段 LCD 驱动器 UART、2 x SPI、I²C、IrDA 串行端口 8 通道 200ksps 12 位 ADC (CC430F6137),10 位 ADC (CC430F6147) 电源:+2.0 至 +3.6V 直流 工作温度范围:-40 至 +85°C 应用:无线模拟和数字传感器系统、热分配表、恒温器、AMR 或 AMI 计量、智能栅格无线网络、物联网 (IoT) 通信 **RS 产品代码** 827-4644 CC430F6137IRGCT QFN64 817-6451 CC430F6147IRGCT QFN64 ### 认可ETSI、FCC### 单芯片组件,Texas Instruments
CC430
F6127IRGCT
数据手册
TI(德州仪器)
MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core
CC430
F6147IRGCT
数据手册
TI(德州仪器)
CC430Fx 系列 Sub-1GHz 射频片上系统CC430Fx 系列无线片上系统 (SoC) 基于 16 位 MSP430 微控制器内核和 CC1101 收发器射频内核。20MHz 16 位 MSP430 内核 SoC,32KB 闪存,4KB RAM CC1101 Sub-1GHz 射频收发器内核 射频频率范围:300 至 348MHz、389 至 464MHz 和 779 至 928MHz 射频输出功率:高达 +12dBm 接收器灵敏度:-117dBm @ 600bps 调制:FSK、GFSK、MSK 或 OOK 灵活支持,用于面向数据包的系统 支持自动透明通道评估 (CCA) AES-128 硬件加密/解密 32 位硬件倍增器 96 段 LCD 驱动器 UART、2 x SPI、I²C、IrDA 串行端口 8 通道 200ksps 12 位 ADC (CC430F6137),10 位 ADC (CC430F6147) 电源:+2.0 至 +3.6V 直流 工作温度范围:-40 至 +85°C 应用:无线模拟和数字传感器系统、热分配表、恒温器、AMR 或 AMI 计量、智能栅格无线网络、物联网 (IoT) 通信 **RS 产品代码** 827-4644 CC430F6137IRGCT QFN64 817-6451 CC430F6147IRGCT QFN64 ### 认可ETSI、FCC### 单芯片组件,Texas Instruments
CC430
F6125IRGCR
数据手册
TI(德州仪器)
MSP430 SoC的射频核心 MSP430 SoC with RF Core
器件 Datasheet 文档搜索
搜索
示例:
STM32F103
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件
关联型号
热门型号
最新型号
CL10A106KP8NNNC
MJ15003G
ADM3202ARNZ
IRLML0030TRPBF
L4941BV
TC4420CPA
TCA9406DCTR
AM26LV31EIPWR
CRCW12060000Z0EA
更多热门型号文档
KBP02
LPC1754FBD80,518
C0603C270J5GAC7411
MAX828EUK
TL974INE4
V23100V4324C000
IRF7509TR
RC0603FR-07680RL
AD8240YRMZ-RL
BDW83C
BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z