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器件3D模型
¥ 7.939
LPC1754FBD80,518 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
微控制器
封装:
LQFP-80
描述:
NXP(恩智浦)/LPC1754FBD80,518
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LPC1754FBD80,518 数据手册 (80 页)
引脚图
在
7 页
8 页
9 页
10 页
11 页
12 页
13 页
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封装尺寸
在
72 页
原理图
在
6 页
LPC1754FBD80,518 数据手册
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LPC1754FBD80,518 数据手册 (80 页)
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LPC1754FBD80,518 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
100 MHz
引脚数
80 Pin
封装
LQFP-80
针脚数
80 Position
RAM大小
32K x 8
位数
32 Bit
ADC数量
1 ADC
输入/输出数
52 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW
数模转换数
1 DAC
电源电压
2.4V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.4 V
查看数据手册 >
LPC1754FBD80,518 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
查看数据手册 >
LPC1754FBD80,518 符合标准
LPC1754FBD80,518 海关信息
LPC1754FBD80,518 数据手册
LPC1754FBD80,518
数据手册
NXP(恩智浦)
80 页 / 0.98 MByte
LPC1754FBD80,518
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
79 页 / 0.71 MByte
LPC1754FBD80,518
产品手册
NXP(恩智浦)
70 页 / 1.4 MByte
LPC1754 数据手册
LPC1754
数据手册
NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex -M3 MCU高达512 KB的闪存和64 KB的SRAM,带有以太网, USB 2.0主机/设备/ OTG , CAN 32-bit ARM Cortex-M3 MCU up to 512 kB flash and 64 kB SRAM with Ethernet, USB 2.0 Host/Device/OTG, CAN
LPC1754
FBD80,551
数据手册
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M3 Microcontrollers, NXP基于 NXP ARM Cortex-M3 的微控制器,适用于嵌入式应用,具有高集成水平并提供系统增强功能,例如低功耗、增强调试功能和更高级别的块集成支持。Cortex-M3 核可最高以 150 MHz 运行 高达 512KB 的闪存和高达 64KB 的片上 SRAM 低功耗,用于 LPC13xx 设备时低至 200μA/MHz 新唤醒中断控制器 (WIC)、套放向量中断控制器 (NVIC) 和存储器保护装置 配有先进的外围设备,如以太网、USB 主机/OTG/设备、CAN、IS、快速模式 Plus (Fm+) IC、12 位 ADC、电机控制 PWM、正交编码器接口和其他。 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
LPC1754
FBD80,518
数据手册
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)/LPC1754FBD80,518
LPC1754
FBD80
数据手册
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)/LPC1754FBD80,551 托盘
LPC1754
FBD80K
数据手册
NXP(恩智浦)
单片机(MCU/MPU/SOC) LPC1754FBD80K LQFP-80(12x12)
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