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CD4015BM96G4
器件3D模型
1.826
CD4015BM96G4 数据手册 (15 页)
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CD4015BM96G4 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
电源电压
3.00V (min)
工作电压
3V ~ 18V
封装
SOIC-16
电路数
2 Circuit
位数
4 Bit
电压波节
5.00 V, 10.0 V, 15.0 V
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
55 ℃
电源电压(Max)
18 V

CD4015BM96G4 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
宽度
3.91 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

CD4015BM96G4 数据手册

TI(德州仪器)
15 页 / 0.86 MByte

CD4015BM96 数据手册

TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  CD4015BM96  移位寄存器, 串行至并行, 2元件, SOIC, 16 引脚, 3 V, 18 V
TI(德州仪器)
CD4015BM96G4 编带
TI(德州仪器)
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