器件3D模型

￥ 0.259

CD4021BM 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC-16

描述:

TEXAS INSTRUMENTS CD4021BM 移位寄存器, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 3 V, 18 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CD4021BM 数据手册 (28 页)

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CD4021BM 数据手册 (28 页)

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CD4021BM 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

17 MHz

引脚数

16 Pin

电源电压

15.0 V, 18.0 V (max)

封装

SOIC-16

输出接口数

3 Output

电路数

1 Circuit

通道数

8 Channel

针脚数

16 Position

位数

8 Bit

电压波节

5.00 V, 10.0 V, 15.0 V

输入数

9 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

电源电压

3V ~ 18V

电源电压(Max)

18 V

电源电压(Min)

3 V

查看数据手册 >

CD4021BM 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

9.9 mm

宽度

3.91 mm

高度

1.58 mm

重量

0.0022670548152 kg

工作温度

-55℃ ~ 125℃

查看数据手册 >

CD4021BM 符合标准

CD4021BM 概述

CD4021BM 数据手册

TI（德州仪器）

28 页 / 1.43 MByte

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