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器件3D模型￥ 11.615
CD4075BF3A 数据手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
逻辑芯片
封装:
CDIP
描述:
CMOS或门 CMOS OR GATES
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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封装尺寸在P5P6P7P9P10P16P17P18P20P21
标记信息在P16P17P18P19
封装信息在P5P6P7P8P9P10P16P17P18P19P20P21
应用领域在P19P29
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CD4075BF3A数据手册
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of 29 Go
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*All dimensions are nominal
Device Package Type Package Drawing Pins SPQ Length (mm) Width (mm) Height (mm)
CD4071BM96 SOIC D 14 2500 346.0 346.0 33.0
CD4071BNSR SO NS 14 2000 346.0 346.0 33.0
CD4071BPWR TSSOP PW 14 2000 346.0 346.0 29.0
CD4072BM96 SOIC D 14 2500 346.0 346.0 33.0
CD4072BNSR SO NS 14 2000 346.0 346.0 33.0
CD4075BM96 SOIC D 14 2500 346.0 346.0 33.0
CD4075BNSR SO NS 14 2000 346.0 346.0 33.0
CD4075BPWR TSSOP PW 14 2000 346.0 346.0 29.0
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com 29-Jul-2009
Pack Materials-Page 2
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