Datasheet 搜索 > 逻辑芯片 > TI（德州仪器） > CD4075BF3A 数据手册 > CD4075BF3A 数据手册 20/29 页
器件3D模型￥ 11.615
CD4075BF3A 数据手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
逻辑芯片
封装:
CDIP
描述:
CMOS或门 CMOS OR GATES
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
封装尺寸在P5P6P7P9P10P16P17P18P20P21
标记信息在P16P17P18P19
封装信息在P5P6P7P8P9P10P16P17P18P19P20P21
应用领域在P19P29
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CD4075BF3A数据手册
Page:
of 29 Go
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TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal
Device Package
Type
Package
Drawing
Pins SPQ Reel
Diameter
(mm)
Reel
Width
W1 (mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
(mm)
Pin1
Quadrant
CD4071BM96 SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
CD4071BMT SOIC D 14 250 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
CD4071BNSR SO NS 14 2000 330.0 16.4 8.2 10.5 2.5 12.0 16.0 Q1
CD4071BPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
CD4072BM96 SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
CD4072BMT SOIC D 14 250 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
CD4072BNSR SO NS 14 2000 330.0 16.4 8.2 10.5 2.5 12.0 16.0 Q1
CD4075BM96 SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
CD4075BNSR SO NS 14 2000 330.0 16.4 8.2 10.5 2.5 12.0 16.0 Q1
CD4075BPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com 18-Aug-2014
Pack Materials-Page 1
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