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器件3D模型￥ 1.424
CD4081BMG4 数据手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
逻辑芯片
封装:
SOIC-14
描述:
CMOS和盖茨 CMOS AND Gates
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
封装尺寸在P5P6P7P9P10P16P17P18P20P21P24
焊盘布局在P25
标记信息在P16P17P18P19
封装信息在P5P6P7P8P9P10P16P17P18P19P20P21
应用领域在P19
导航目录
CD4081BMG4数据手册
Page:
of 31 Go
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TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal
Device Package
Type
Package
Drawing
Pins SPQ Reel
Diameter
(mm)
Reel
Width
W1 (mm)
A0 (mm) B0 (mm) K0 (mm) P1
(mm)
W
(mm)
Pin1
Quadrant
CD4073BM96 SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
CD4073BNSR SO NS 14 2000 330.0 16.4 8.2 10.5 2.5 12.0 16.0 Q1
CD4073BPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 7.0 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
CD4081BM96 SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
CD4081BNSR SO NS 14 2000 330.0 16.4 8.2 10.5 2.5 12.0 16.0 Q1
CD4081BPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 7.0 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
CD4082BM96 SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1
CD4082BNSR SO NS 14 2000 330.0 16.4 8.2 10.5 2.5 12.0 16.0 Q1
CD4082BPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 7.0 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
11-Mar-2008
Pack Materials-Page 1
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