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器件3D模型￥ 0
CD4508BPWRG4 数据手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
锁存器
封装:
TSSOP-24
Pictures:
3D模型
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CD4508BPWRG4数据手册
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*All dimensions are nominal
Device Package Type Package Drawing Pins SPQ Length (mm) Width (mm) Height (mm)
CD4508BM96 SOIC DW 24 2000 346.0 346.0 41.0
CD4508BNSR SO NS 24 2000 346.0 346.0 41.0
CD4508BPWR TSSOP PW 24 2000 346.0 346.0 33.0
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
11-Mar-2008
Pack Materials-Page 2
Downloaded from Elcodis.com electronic components distributor
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