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CD74HCT165M96E4
器件3D模型
0.252
CD74HCT165M96E4 数据手册 (17 页)
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CD74HCT165M96E4 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
SOIC-16
电路数
1 Circuit
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电源电压
4.5V ~ 5.5V
电源电压(Max)
5.5 V

CD74HCT165M96E4 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-55℃ ~ 125℃

CD74HCT165M96E4 数据手册

TI(德州仪器)
17 页 / 0.81 MByte

CD74HCT165M96 数据手册

TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  CD74HCT165M96  移位寄存器, HCT系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
TI(德州仪器)
高速CMOS逻辑8位并行输入/串行输出移位寄存器 High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift Register
TI(德州仪器)
高速CMOS逻辑8位并行输入/串行输出移位寄存器 High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift Register
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