器件3D模型

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CGA2B3X7R1H103K050BD 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

电容

封装:

0402

描述:

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT EPXY 0402 50V 0.01uF X7R 10% AEC-Q200

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3D模型

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焊盘图

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CGA2B3X7R1H103K050BD 数据手册 (14 页)

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CGA2B3X7R1H103K050BD 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

50 V

电容

0.01 µF

容差

±10 %

封装(公制)

1005

封装

0402

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

50 V

CGA2B3X7R1H103K050BD 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

1 mm

宽度

0.5 mm

高度

0.5 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

0.5 mm

最小包装数量

10000

CGA2B3X7R1H103K050BD 符合标准

CGA2B3X7R1H103K050BD 数据手册

CGA2B3X7R1H103K050BD 其他数据使用手册

TDK（东电化）

22 页 / 0.3 MByte

CGA2B3X7R1H103K050BD 开发手册

TDK（东电化）

17 页 / 0.69 MByte

CGA2B3X7R1H103K050 数据手册

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TDK（东电化）

TDK CGA2B3X7R1H103K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]

CGA2B3X7R1H103K050BE 数据手册

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TDK（东电化）

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT EPXY 0402 50V 0.01uF X7R 10% AEC-Q200

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