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CKG57NX7S2A226M500JH
2.35
CKG57NX7S2A226M500JH 数据手册 (10 页)
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CKG57NX7S2A226M500JH 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
100 V
电容
22 µF
容差
±20 %
封装
2220
电介质特性
X7S
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
100 V

CKG57NX7S2A226M500JH 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X7S/-55℃~+125℃
长度
6 mm
宽度
5 mm
高度
5 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
5.0 mm
温度系数
±22 %
最小包装数量
1000

CKG57NX7S2A226M500JH 数据手册

TDK(东电化)
10 页 / 0.26 MByte
TDK(东电化)
37 页 / 1.78 MByte
TDK(东电化)
55 页 / 0.43 MByte
TDK(东电化)
8 页 / 0.1 MByte

CKG57NX7S2A226M500 数据手册

TDK(东电化)
TDK  CKG57NX7S2A226M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MEGACAP, CKG Series, 22 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 2420 [6050 公制]
TDK(东电化)
TDK  CKG57NX7S2A226M500JJ  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5750公制], 22 µF, 100 V, ± 20%, X7S, AEC-Q200 CKG Series 新
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