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CL10A105KA8NNNL
器件3D模型
0.007
CL10A105KA8NNNL 数据手册 (1 页)
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CL10A105KA8NNNL 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
25.0 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
1 µF
容差
±10 %
封装(公制)
1608
封装
0603
电介质特性
X5R
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
25 V

CL10A105KA8NNNL 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X5R/-55℃~+85℃
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.8 mm
工作温度
-55℃ ~ 85℃
厚度
0.8 mm
最小包装数量
15000

CL10A105KA8NNNL 数据手册

Samsung(三星)
84 页 / 7.49 MByte
Samsung(三星)
3 页 / 0.27 MByte
Samsung(三星)
129 页 / 8.5 MByte

CL10A105KA8 数据手册

Samsung(三星)
Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
Samsung(三星)
Samsung(三星)
CL10 系列 0603 1 uF 25 V ±10% 容差 X5R 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL10A105KA8NC 0603 X5R 1uF 25V 10%
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