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CL10C102JB8NGNC
器件3D模型
0.003
CL10C102JB8NGNC 数据手册 (84 页)
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CL10C102JB8NGNC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
0.001 µF
容差
±5 %
封装(公制)
1608
封装
0603
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
50 V

CL10C102JB8NGNC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Discontinued at Digi-Key
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.8 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

CL10C102JB8NGNC 数据手册

Samsung(三星)
2 页 / 0.49 MByte
Samsung(三星)
129 页 / 8.5 MByte

CL10C102JB8 数据手册

Samsung(三星)
CL10系列 0603 0.001 uF 50 V 5 % C0G SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL10 系列 0603 1 nF 50 V ±5 % C0G 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
Samsung(三星)
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
Samsung(三星)
SMD Ceramic Capacitor CL10C102JB8NC 0603 COG 1nF 50V 5%
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