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CL21A106KAYNNNG
器件3D模型
0.012
CL21A106KAYNNNG 数据手册 (2 页)
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CL21A106KAYNNNG 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
25 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
10 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
工作温度(Max)
85 ℃
精度
±10 %
额定电压
25 V

CL21A106KAYNNNG 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X5R/-55℃~+85℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.25 mm
工作温度
-55℃ ~ 85℃
最小包装数量
3000

CL21A106KAYNNNG 数据手册

Samsung(三星)
2 页 / 0.24 MByte
Samsung(三星)
3 页 / 0.32 MByte
Samsung(三星)
129 页 / 8.5 MByte

CL21A106 数据手册

Samsung(三星)
CL21 系列 0805 10 uF 25 V ±10 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21 系列 0805 10 uF 16 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21系列 0805 10 uF 10 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21系列 0805 10 uF 6.3 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL 系列 0805 10 uF 6.3 V ±20 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21 系列 0805 10 uF 20 % X5R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21 系列 10 uF 16 V ±10% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21 系列 0805 10 uF 16 V ±10 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
0805 10 uF 25 V ±10% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
10 µF 10% 10 V 0805 多层陶瓷电容
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