CL21A475KOFNNNG 数据手册 - Samsung（三星）

0805 4.7 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

CL 系列 0805 4.7 uF 50 V ±10 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

CL21系列 0805 4.7 uF 16 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容

CL21系列 0805 4.7 uF 10 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容

CL21 系列 0805 4.7 uF 6.3 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷电容器

CL21系列 0805 4.7 uF 10 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷电容器