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CL21B106KOQNNNE
器件3D模型
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CL21B106KOQNNNE数据手册
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Code Description of the code
N Reserved for future use
Code Packaging Type Code Packaging Type
B Bulk F Embossing 13" (10,000EA)
P Bulk Case L Paper 13" (15,000EA)
C Paper 7" O Paper 10"
D Paper 13" (10,000EA) S Embossing 10"
E Embossing 7"
RESERVED FOR FUTURE USE
10
6
PACKAGING TYPE
11
General Capacitors
APPEARANCE AND DIMENSION
L
BW
T
W
CODE EIA CODE
DIMENSION ( mm )
L W T(MAX) BW
03
0201 0.6
±
0.03 0.3
±
0.03 0.33 0.15
±
0.05
05
0402 1.0
±
0.05 0.5
±
0.05 0.55 0.2 +0.15/-0.1
10
0603 1.6
±
0.1 0.8
±
0.1 0.9 0.3
±
0.2
21
0805 2.0
±
0.1 1.25
±
0.1 1.35 0.5 +0.2/-0.3
31
1206
3.2
±
0.15 1.6
±
0.15 1.40 0.5 +0.2/-0.3
3.2
±
0.2 1.6
±
0.2 1.8 0.5 +0.3/-0.3
32
1210
3.2
±
0.3 2.5
±
0.2 2.7
0.6
±
0.3
3.2
±
0.4 2.5
±
0.3 2.8
43
1812 4.5
±
0.4 3.2
±
0.3 3.5 0.8
±
0.3
55
2220 5.7
±
0.4 5.0
±
0.4 3.5 1.0
±
0.3

CL21B106KOQNNNE 数据手册

Samsung(三星)
21 页 / 0.35 MByte
Samsung(三星)
2 页 / 0.07 MByte
Samsung(三星)
3 页 / 0.3 MByte
Samsung(三星)
160 页 / 4.82 MByte

CL21B106 数据手册

Samsung(三星)
0805 16 V 10 µF 10 % 容差 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL 系列 0805 10 µF ±10% 10 V 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
0805 6.3 V x7r、10 uf、10%、陶瓷电容
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
CL21 系列 0805 10 uF 16 V ±10% 容差 X7R 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
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