器件3D模型

￥ 0.012

CL21B152JBANNNC 数据手册 - Samsung（三星）

制造商:

Samsung（三星）

分类:

电容

封装:

0805

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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CL21B152JBANNNC 数据手册 (1 页)

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CL21B152JBANNNC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

50.0 V

电容

1.50 nF

容差

±5 %

封装(公制)

2012

封装

0805

电介质特性

X7R

额定电压

50 V

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CL21B152JBANNNC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

2 mm

宽度

1.25 mm

高度

0.65 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

最小包装数量

4000

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CL21B152JBANNNC 符合标准

CL21B152JBANNNC 概述

CL21B152JBANNNC 数据手册

Samsung（三星）

1 页 / 0.04 MByte

CL21B152JBANNNC 其他数据使用手册

Samsung（三星）

2 页 / 0.49 MByte

CL21B152JBANNNC 产品手册

Samsung（三星）

129 页 / 8.5 MByte

CL21B152 数据手册

CL21B152KBANNNC 数据手册

Samsung（三星）

0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

CL21B152KCANNNC 数据手册

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贴片电容 0805 X7R 152K(1.5nF) 50V ±10%