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Datasheet 搜索 > 陶瓷电容 > Samsung(三星) > CL21B224KAFNNNE Datasheet 文档
CL21B224KAFNNNE
器件3D模型
0.005
CL21B224KAFNNNE 数据手册 (21 页)
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CL21B224KAFNNNE 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
25.0 V
工作电压
25 V
绝缘电阻
10000 MΩ
电容
220 nF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
精度
±10 %
额定电压
25 V

CL21B224KAFNNNE 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X7R/-55℃~+125℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.25 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
1.25 mm
最小包装数量
2000

CL21B224KAFNNNE 数据手册

Samsung(三星)
21 页 / 0.35 MByte
Samsung(三星)
35 页 / 0.54 MByte
Samsung(三星)
3 页 / 0.26 MByte
Samsung(三星)
160 页 / 4.82 MByte

CL21B224 数据手册

Samsung(三星)
CL21系列 0805 0.22 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21系列 0805 0.22 uF 25 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21 系列 0805 0.22 uF 100 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21系列 0805 0.22 uF 16 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21系列 0805 220 nF 25 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
材质:X7R
Samsung(三星)
Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
CL21系列 0805 220 nF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
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