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CL21B334KBF4PNG
器件3D模型
0.047
CL21B334KBF4PNG 数据手册 (88 页)
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CL21B334KBF4PNG 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
330 nF
容差
±10 %
封装
0805
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

CL21B334KBF4PNG 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
长度
2 mm
高度
1.25 mm
温度系数
±15 %

CL21B334KBF4PNG 数据手册

Samsung(三星)
88 页 / 5.22 MByte

CL21B334KBF4 数据手册

Samsung(三星)
Samsung(三星)
Samsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Samsung(三星)
Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
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