CL21B475KAFNNNE 数据手册 - Samsung（三星）

CL21 系列 0805 4.7 uF 25 V X7R ±10% 容差 多层陶瓷电容

材质：X7R

CL21 系列 0805 4.7 uF 10 V ±10% X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

CL21 系列 0805 0.68 uF 16 V ±5 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷电容器

Samsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷电容器

4.7uF(475) ±10% 25V 编带