Web Analytics
Datasheet 搜索 > 陶瓷电容 > Samsung(三星) > CL21C103JBFNNNE Datasheet 文档
CL21C103JBFNNNE
器件3D模型
0.027
CL21C103JBFNNNE 数据手册 (1 页)
查看文档
或点击图片查看大图

CL21C103JBFNNNE 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
工作电压
50 V
电容
0.01 µF
容差
±5 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
C0G/NP0
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
精度
±5 %
额定电压
50 V

CL21C103JBFNNNE 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
C0G/-55℃~+125℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.25 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
1.25 mm
最小包装数量
2000

CL21C103JBFNNNE 数据手册

Samsung(三星)
1 页 / 0.06 MByte
Samsung(三星)
35 页 / 0.54 MByte

CL21C103 数据手册

Samsung(三星)
CL21 系列 0805 0.01 uF 50 V ±5 % NP0 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Samsung(三星)
车规电容 0805 NPO 103J(10nF) 50V ±5% 厚度1.25mm
Samsung(三星)
0805 C0G 103J(10nF) 50V ±5% 厚度1.25mm
Samsung(三星)
贴片电容 0805 NPO 103J(10nF) 50V ±5%
Samsung(三星)
Samsung(三星)
SMD Ceramic Capacitor CL21C103JBFNNNE 0805 COG 10NF 50V 5%
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z