CL21C220JCANNNC 数据手册 - Samsung（三星）

CL21系列 0805 22 pF 50 V 5 % C0G SMD 多层陶瓷电容

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷电容器

CL 系列 0805 22 pF 50 V ±5% 容差 C0G 多层陶瓷电容

0805 C0G 220G(22pF) 50V ±2% 厚度0.65mm

CL 系列 0805 22 pF 50 V ±10 % C0G 表面贴装 多层陶瓷电容