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CL21C270FBANNNC
器件3D模型
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CL21C270FBANNNC 数据手册 (21 页)
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CL21C270FBANNNC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
电容
27 pF
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
C0G/NP0

CL21C270FBANNNC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

CL21C270FBANNNC 数据手册

Samsung(三星)
21 页 / 0.35 MByte

CL21C270 数据手册

Samsung(三星)
Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Samsung(三星)
Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Samsung(三星)
Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
Samsung(三星)
Samsung(三星)
CL21 系列 27 pF 50 V ±5 % 容差 C0G 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung(三星)
Samsung(三星)
SMD Ceramic Capacitor CL21C270JBANC 0805 COG 27PF 50V 5%
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