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器件3D模型
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TMS5701224BZWTQQ1 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
微控制器
封装:
NFBGA-337
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
TMS5701224BZWTQQ1 数据手册 (169 页)
封装尺寸
在
165 页
典型应用电路图
在
142 页
原理图
在
4 页
60 页
61 页
78 页
96 页
97 页
106 页
TMS5701224BZWTQQ1 数据手册
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TMS5701224BZWTQQ1 技术参数、封装参数
类型
描述
频率
180 MHz
引脚数
337 Pin
封装
NFBGA-337
时钟频率
180 MHz
RAM大小
192K x 8
FLASH内存容量
1310720 B
UART数量
2 UART
ADC数量
2 ADC
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
查看数据手册 >
TMS5701224BZWTQQ1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)
查看数据手册 >
TMS5701224BZWTQQ1 符合标准
TMS5701224BZWTQQ1 数据手册
TMS5701224BZWTQQ1
数据手册
TI(德州仪器)
169 页 / 8.56 MByte
TMS5701224BZWTQQ1
产品设计参考手册
TI(德州仪器)
1975 页 / 12.62 MByte
TMS5701224BZWTQQ1
其他数据使用手册
TI(德州仪器)
63 页 / 0.31 MByte
TMS5701224 数据手册
TMS5701224
CPGEQQ1
数据手册
TI(德州仪器)
16/32 位 RISC 闪存 MCU,Cortex R4F,通过 Q100 车规认证 144-LQFP -40 to 125
TMS5701224
CZWTQQ1
数据手册
TI(德州仪器)
16/32 位 RISC 闪存 MCU,Cortex R4F,通过 Q100 车规认证 337-NFBGA -40 to 125
TMS5701224
BZWTQQ1
数据手册
TI(德州仪器)
TMS5701224
BPGEQQ1
数据手册
TI(德州仪器)
ARM微控制器-MCU TMS5701224BPGEQQ1 LQFP-144
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