器件3D模型

￥ 0.003

CL21C330JBANNNC 数据手册 - Samsung（三星）

制造商:

Samsung（三星）

分类:

陶瓷电容

封装:

0805

描述:

CL21 系列 0805 33 pF 50 V 5 % C0G SMD 多层陶瓷电容

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CL21C330JBANNNC 数据手册 (1 页)

查看文档

或点击图片查看大图

CL21C330JBANNNC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

50.0 V

工作电压

50 V

绝缘电阻

10 GΩ

电容

33 pF

容差

±5 %

封装(公制)

2012

封装

0805

电介质特性

C0G/NP0

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

精度

±5 %

额定电压

50 V

查看数据手册 >

CL21C330JBANNNC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

C0G/-55℃~+125℃

长度

2 mm

宽度

1.25 mm

高度

0.65 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

0.65 mm

温度系数

±300 ppm/℃

最小包装数量

4000

查看数据手册 >

CL21C330JBANNNC 符合标准

CL21C330JBANNNC 海关信息

CL21C330JBANNNC 概述

CL21C330JBANNNC 数据手册

Samsung（三星）

1 页 / 0.07 MByte

CL21C330JBANNNC 其他数据使用手册

Samsung（三星）

88 页 / 5.22 MByte

CL21C330JBANNNC 产品描述及参数

Samsung（三星）

3 页 / 0.22 MByte

CL21C330JBANNNC 产品手册

Samsung（三星）

160 页 / 4.82 MByte

CL21C330 数据手册

CL21C330JBANNNC 数据手册

Samsung（三星）

CL21 系列 0805 33 pF 50 V 5 % C0G SMD 多层陶瓷电容

CL21C330JCANNNC 数据手册

Samsung（三星）

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

CL21C330JBANNND 数据手册

Samsung（三星）

CL21系列 0805 33 pF 50 V 5 % C0G SMD 多层陶瓷电容

CL21C330KBANNNC 数据手册

Samsung（三星）

CL 系列 0805 50 V 33 pF ±10% C0G 多层陶瓷贴片电容

CL21C330JBANFNC 数据手册

Samsung（三星）

MLCC-多层陶瓷电容器

CL21C330GBANNNC 数据手册

Samsung（三星）

0805 33 pF 50 V ±2 % C0G 表面贴装多层陶瓷电容