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CL21F105ZAFNNNG
器件3D模型
0.004
CL21F105ZAFNNNG 数据手册 (21 页)
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CL21F105ZAFNNNG 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
25 V
电容
1 µF
容差
-20%~80%
封装(公制)
2012
封装
0805
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-30 ℃
额定电压
25 V

CL21F105ZAFNNNG 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
Y5V/-30℃~+85℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.25 mm
工作温度
-30℃ ~ 85℃
最小包装数量
3000

CL21F105ZAFNNNG 数据手册

Samsung(三星)
21 页 / 0.4 MByte
Samsung(三星)
84 页 / 6.45 MByte

CL21F105 数据手册

Samsung(三星)
CL21 系列 0805 1 uF 50 V -20 % +80 % Y5V SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21 系列 0805 1 uF 25 V -20 % +80 % Y5V SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21系列 0805 1 uF 50 V -20 % +80 % Y5V SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21 系列 0805 1 uF 16 V -20 % +80 % Y5V SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21系列 0805 1 uF 50 V +80、-20 % Y5V SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Samsung(三星)
CL21系列 0805 1 uF 25 V +80、-20 % Y5V SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung(三星)
Samsung(三星)
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