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CL31A226KQHNNNE
器件3D模型
0.011
CL31A226KQHNNNE 数据手册 (1 页)
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CL31A226KQHNNNE 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
6.30 V
工作电压
6.3 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
22 µF
容差
±10 %
封装(公制)
3216
封装
1206
电介质特性
X5R
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
精度
±10 %
额定电压
6.3 V

CL31A226KQHNNNE 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X5R/-55℃~+85℃
长度
3.2 mm
宽度
1.6 mm
高度
1.6 mm
工作温度
-55℃ ~ 85℃
厚度
1.6 mm
温度系数
±15 %
最小包装数量
2000

CL31A226KQHNNNE 数据手册

Samsung(三星)
1 页 / 0.05 MByte
Samsung(三星)
88 页 / 5.22 MByte
Samsung(三星)
3 页 / 0.33 MByte
Samsung(三星)
160 页 / 4.82 MByte

CL31A226 数据手册

Samsung(三星)
CL 系列 1206 22 uF 25 V ±10 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL31 系列 1206 22 uF 10 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL31 系列 1206 22 uF 6.3 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
1206 22 uF 16 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL31 系列 1206 22 uF 6.3 V 20% X5R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
材质:X5R
Samsung(三星)
Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
Samsung(三星)
Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
1206 X5R 226K(22uF) 16V ±10% 厚度0.85mm
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