器件3D模型

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CL31B104KDHNNNE 数据手册 - Samsung（三星）

制造商:

Samsung（三星）

分类:

陶瓷电容

封装:

1206

描述:

1206 0.1 µF 200 V 10 % 容差 X7R 表面贴装多层陶瓷电容

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3D模型

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焊盘图

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CL31B104KDHNNNE 数据手册 (1 页)

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CL31B104KDHNNNE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

200 V

工作电压

200 V

绝缘电阻

10 GΩ

电容

0.1 µF

容差

±10 %

封装(公制)

3216

封装

1206

电介质特性

X7R

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

200 V

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CL31B104KDHNNNE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

3.2 mm

宽度

1.6 mm

高度

1.6 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

1.6 mm

最小包装数量

2000

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CL31B104KDHNNNE 符合标准

CL31B104KDHNNNE 海关信息

CL31B104KDHNNNE 概述

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CL31B104KDHNNNE 其他数据使用手册

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32 页 / 1.05 MByte

CL31B104KDHNNNE 产品描述及参数

Samsung（三星）

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