器件3D模型

￥ 0.131

CL31B106KAHNNNE 数据手册 - Samsung（三星）

制造商:

Samsung（三星）

分类:

陶瓷电容

封装:

1206

描述:

CL31 系列 1206 10 uF 25 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容

Pictures:

3D模型

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Code Description of the code

N Reserved for future use

Code Packaging Type Code Packaging Type

B Bulk F Embossing 13" (10,000EA)

P Bulk Case L Paper 13" (15,000EA)

C Paper 7" O Paper 10"

D Paper 13" (10,000EA) S Embossing 10"

E Embossing 7"

● RESERVED FOR FUTURE USE

● PACKAGING TYPE

General Capacitors

APPEARANCE AND DIMENSION

CODE EIA CODE

DIMENSION ( mm )

L W T(MAX) BW

0201 0.6

0.03 0.3

0.03 0.33 0.15

0.05

0402 1.0

0.05 0.5

0.05 0.55 0.2 +0.15/-0.1

0603 1.6

0.1 0.8

0.1 0.9 0.3

0.2

0805 2.0

0.1 1.25

0.1 1.35 0.5 +0.2/-0.3

1206

3.2

0.15 1.6

0.15 1.40 0.5 +0.2/-0.3

3.2

0.2 1.6

0.2 1.8 0.5 +0.3/-0.3

1210

3.2

0.3 2.5

0.2 2.7

0.6

0.3

3.2

0.4 2.5

0.3 2.8

1812 4.5

0.4 3.2

0.3 3.5 0.8

0.3

2220 5.7

0.4 5.0

0.4 3.5 1.0

0.3

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Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

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