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CL31B224KACNNNC
器件3D模型
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CL31B224KACNNNC数据手册
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THICKNESS OPTION
7
General Capacitors
Code Electrode Termination Plating Type
A
Pd Ag Sn_100%
N
Ni Cu Sn_100%
G
Cu Cu Sn_100%
Code Description of the code Code Description of the code
A
Array (2-element)
N
Normal
B
Array (4-element)
P
Automotive
C
High - Q
L
LICC
PRODUCT & PLATING METHOD
8
SAMSUNG CONTROL CODE
9
Size Code Thickness(T) Size Code Thickness(T)
0201(0603)
3
0.30
±
0.03
1812(4532)
F
1.25
±
0.20
0402(1005)
5
0.50
±
0.05
H
1.6
±
0.20
0603(1608)
8
0.80
±
0.10
I
2.0
±
0.20
0805(2012)
A
0.65
±
0.10
J
2.5
±
0.20
C
0.85
±
0.10
L
3.2
±
0.30
F
1.25
±
0.10
2220(5750)
F
1.25
±
0.20
Q
1.25
±
0.15
H
1.6
±
0.20
Y
1.25
±
0.20
I
2.0
±
0.20
1206(3216)
C
0.85
±
0.15
J
2.5
±
0.20
F
1.25
±
0.15
L
3.2
±
0.30
H
1.6
±
0.20
1210(3225)
F
1.25
±
0.20
H
1.6
±
0.20
I
2.0
±
0.20
J
2.5
±
0.20
V
2.5
±
0.30

CL31B224KACNNNC 数据手册

Samsung(三星)
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Samsung(三星)
84 页 / 6.45 MByte

CL31B224 数据手册

Samsung(三星)
Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
Samsung(三星)
CL31 系列 1206 0.22 uF 25 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL31 系列 1206 0.22 uF 100 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
Samsung(三星)
Samsung(三星)
Samsung(三星)
Samsung(三星)
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