Web Analytics
Datasheet 搜索 > Samsung(三星) > CL31B226KPHNNWE Datasheet 文档
CL31B226KPHNNWE
器件3D模型
0.099
CL31B226KPHNNWE 数据手册 (129 页)
查看文档
或点击图片查看大图

CL31B226KPHNNWE 技术参数、封装参数

类型
描述
电容
22 µF
封装
1206
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

CL31B226KPHNNWE 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
高度
1.6 mm

CL31B226KPHNNWE 数据手册

Samsung(三星)
129 页 / 8.5 MByte

CL31B226 数据手册

Samsung(三星)
CL 系列 1206 22 uF 10 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
CL31 系列 22 uF 10 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL31 系列 1206 22 uF 6.3 V X7R ±10% 容差 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL31 系列 1206 22 uF 6.3 V ±10% 容差 多层陶瓷 贴片电容
Samsung(三星)
贴片电容 1206 X7R 226K(22uF) 10V ±10%
Samsung(三星)
贴片电容 1206 X7R 226K(22uF) 6.3V ±10%
Samsung(三星)
Samsung(三星)
贴片电容 1206 X7R 226K(22uF) 16V ±10%
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z