器件3D模型

￥ 0.07

CL32B475KBJNFNE 数据手册 - Samsung（三星）

制造商:

Samsung（三星）

分类:

陶瓷电容

封装:

1210

描述:

MLCC-多层陶瓷电容器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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CL32B475KBJNFNE 数据手册 (3 页)

CL32B475KBJNFNE 数据手册 (21 页)

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CL32B475KBJNFNE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

50 V

电容

4.7 µF

容差

±10 %

封装(公制)

3225

封装

1210

零部件系列

High Frequency

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

50 V

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CL32B475KBJNFNE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

3.2 mm

宽度

2.5 mm

高度

2.5 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

2.5 mm

最小包装数量

2000

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CL32B475KBJNFNE 符合标准

CL32B475KBJNFNE 概述

CL32B475KBJNFNE 数据手册

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Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片宽电容范围宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能高耐端接金属应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机；调谐器（产品代码 C 适合）对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 1210 系列

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