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CUS08F30,H3F
0.03
CUS08F30,H3F 数据手册 (5 页)
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CUS08F30,H3F 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
封装
SOD-323
正向电压
220mV @10mA
正向电流
800 mA
正向电压(Max)
220mV @10mA
正向电流(Max)
800 mA
工作结温
125℃ (Max)

CUS08F30,H3F 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
0.9 mm

CUS08F30,H3F 数据手册

Toshiba(东芝)
5 页 / 0.11 MByte

CUS08F30H3 数据手册

Toshiba(东芝)
CUS08F30,H3F 编带
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