器件3D模型

￥ 1.022

DAC0802LCM/NOPB 数据手册 - National Semiconductor（美国国家半导体）

制造商:

National Semiconductor（美国国家半导体）

封装:

SOIC-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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DAC0802LCM/NOPB 数据手册 (14 页)

封装尺寸在13 页 14 页

典型应用电路图在1 页 7 页 8 页 9 页 10 页 11 页 12 页

原理图在4 页

DAC0802LCM/NOPB 数据手册 (14 页)

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DAC0802LCM/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SOIC-16

位数

8 Bit

耗散功率(Max)

174 mW

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DAC0802LCM/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

工作温度

0℃ ~ 70℃

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DAC0802LCM/NOPB 符合标准

DAC0802LCM/NOPB 数据手册

National Semiconductor（美国国家半导体）

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