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Datasheet 搜索 > 模拟开关芯片 > VISHAY(威世) > DG509BEY-T1-E3 Datasheet 文档
DG509BEY-T1-E3
器件3D模型
2.303
DG509BEY-T1-E3 数据手册 (13 页)
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DG509BEY-T1-E3 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
SOIC-16
功耗
640 mW
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
640 mW
电源电压
5V ~ 20V

DG509BEY-T1-E3 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
10 mm
宽度
4 mm
高度
1.55 mm

DG509BEY-T1-E3 数据手册

VISHAY(威世)
13 页 / 0.21 MByte
VISHAY(威世)
21 页 / 0.34 MByte

DG509BEYT1 数据手册

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