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DM330012
125.847
DM330012 数据手册 (1 页)
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DM330012 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
Kit
位数
16 Bit
核心架构
dsPIC
核心子架构
dsPIC33

DM330012 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Bulk

DM330012 数据手册

Microchip(微芯)
66 页 / 1.7 MByte
Microchip(微芯)
30 页 / 2.29 MByte
Microchip(微芯)
36 页 / 5.67 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.12 MByte
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