器件3D模型

￥ 35.221

DM355SDZCEA216 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

DSP数字信号处理器

封装:

LFBGA-337

描述:

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Dig Media Sys-on- Chip

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DM355SDZCEA216 数据手册 (164 页)

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DM355SDZCEA216 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

337 Pin

封装

LFBGA-337

RAM大小

32 KB

UART数量

3 UART

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

查看数据手册 >

DM355SDZCEA216 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 100℃

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DM355SDZCEA216 符合标准

DM355SDZCEA216 数据手册

TI（德州仪器）

164 页 / 1.17 MByte

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TI（德州仪器）

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