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器件3D模型
¥ 24.22
DM355SZCEA216 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
DSP数字信号处理器
封装:
LFBGA-337
描述:
数字媒体系统级芯片( DMSoC ) Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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DM355SZCEA216 数据手册 (163 页)
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DM355SZCEA216 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
337 Pin
封装
LFBGA-337
RAM大小
32 KB
UART数量
3 UART
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
数模转换数
1 DAC
查看数据手册 >
DM355SZCEA216 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
13 mm
宽度
13 mm
高度
0.9 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃
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DM355SZCEA216 数据手册
DM355SZCEA216
数据手册
TI(德州仪器)
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DM355SZCEA216
产品设计参考手册
TI(德州仪器)
163 页 / 1.18 MByte
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SZCEA135
数据手册
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数字媒体系统级芯片( DMSoC ) Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
DM355
SCZCE270
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TI(德州仪器)
DM355
SZCE270
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数字媒体系统级芯片( DMSoC ) Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
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数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Dig Media Sys-on- Chip
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