Web Analytics
Datasheet 搜索 > 逻辑控制器 > TI(德州仪器) > DS25CP152TSQ/NOPB Datasheet 文档
DS25CP152TSQ/NOPB
器件3D模型
3.52
DS25CP152TSQ/NOPB 数据手册 (17 页)
查看文档
或点击图片查看大图

DS25CP152TSQ/NOPB 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
电源电压
3.00V (min)
封装
WFQFN-16
功耗
211 W
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
3V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
3 V

DS25CP152TSQ/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃

DS25CP152TSQ/NOPB 数据手册

TI(德州仪器)
17 页 / 0.96 MByte
TI(德州仪器)
16 页 / 0.96 MByte

DS25CP152 数据手册

TI(德州仪器)
3.125 Gbps LVDS 2x2 交叉点交换器
TI(德州仪器)
模拟和数字交叉点 IC 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 16-WQFN -40 to 85
TI(德州仪器)
汽车类 3.125Gbps LVDS 2x2 交叉点开关 16-WQFN -40 to 85
TI(德州仪器)
模拟和数字交叉点 IC
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
模拟开关/多路复用器 DS25CP152TSQ WQFN-16(4x4)
National Semiconductor(美国国家半导体)
汽车3.125 Gbps的LVDS 2x2交叉开关 Automotive 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch
National Semiconductor(美国国家半导体)
National Semiconductor(美国国家半导体)
3.125 Gbps的LVDS 2x2交叉开关 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch
National Semiconductor(美国国家半导体)
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z