DS2782E-C3+T&R

器件3D模型

￥ 0

DS2782E-C3+T&R 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

电池管理芯片

封装:

TSSOP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DS2782E-C3+T&R 数据手册 (28 页)

引脚图在1 页 5 页Hot

封装尺寸在27 页

原理图在5 页

DS2782E-C3+T&R 数据手册 (28 页)

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DS2782E-C3+T&R 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

TSSOP

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DS2782E-C3+T&R 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-20℃ ~ 70℃

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DS2782E-C3+T&R 符合标准

DS2782E-C3+T&R 数据手册

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