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DSPIC30F2010T-20E/MM
器件3D模型
7.26
DSPIC30F2010T-20E/MM 数据手册 (20 页)
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DSPIC30F2010T-20E/MM 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
28 Pin
封装
QFN-28
RAM大小
512 x 8
位数
16 Bit
功耗
1000 mW
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1000 mW

DSPIC30F2010T-20E/MM 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
6 mm
宽度
6 mm
高度
0.88 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

DSPIC30F2010T-20E/MM 数据手册

Microchip(微芯)
20 页 / 7.79 MByte
Microchip(微芯)
26 页 / 0.22 MByte
Microchip(微芯)
66 页 / 1.52 MByte
Microchip(微芯)
12 页 / 0.24 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte

DSPIC30F2010T20 数据手册

Microchip(微芯)
其他系列 4K@x24bit 512Byte
Microchip(微芯)
其他系列 4K@x24bit 512Byte
Microchip(微芯)
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU DSP 28LD 20MIPS 12KB FLASH
Microchip(微芯)
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