器件3D模型

￥ 21.99

DSPIC30F2012-20E/SP 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

DIP-28

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DSPIC30F2012-20E/SP 数据手册 (20 页)

原理图在3 页

DSPIC30F2012-20E/SP 数据手册 (20 页)

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DSPIC30F2012-20E/SP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

28 Pin

电源电压

5.00 V, 5.50 V (max)

封装

DIP-28

时钟频率

40.0MHz (max)

RAM大小

1K x 8

I/O引脚数

12 IO

核心架构

dsPIC

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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DSPIC30F2012-20E/SP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

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DSPIC30F2012-20E/SP 符合标准

DSPIC30F2012-20E/SP 数据手册

Microchip（微芯）

20 页 / 7.79 MByte

DSPIC30F2012-20E/SP 产品设计参考手册

Microchip（微芯）

26 页 / 0.22 MByte

DSPIC30F2012-20E/SP 用户编程技术手册

Microchip（微芯）

66 页 / 1.52 MByte

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Microchip（微芯）

234 页 / 2.44 MByte

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