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DSPIC30F3012T-20I/SO
器件3D模型
3.575
DSPIC30F3012T-20I/SO 数据手册 (210 页)
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DSPIC30F3012T-20I/SO 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
18 Pin
封装
SOIC-18
时钟频率
20.0 MHz
RAM大小
2K x 8
核心架构
dsPIC

DSPIC30F3012T-20I/SO 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

DSPIC30F3012T-20I/SO 数据手册

Microchip(微芯)
210 页 / 2.83 MByte
Microchip(微芯)
26 页 / 0.22 MByte
Microchip(微芯)
66 页 / 1.52 MByte
Microchip(微芯)
24 页 / 1.7 MByte

DSPIC30F3012T20 数据手册

Microchip(微芯)
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