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DSPIC30F3012T-30I/ML
器件3D模型
4.105
DSPIC30F3012T-30I/ML 数据手册 (210 页)
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DSPIC30F3012T-30I/ML 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
44 Pin
电源电压
5.00 V, 5.50 V (max)
封装
QFN-44
时钟频率
40.0MHz (max)
RAM大小
2K x 8
I/O引脚数
12 IO
核心架构
dsPIC
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

DSPIC30F3012T-30I/ML 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃

DSPIC30F3012T-30I/ML 数据手册

Microchip(微芯)
210 页 / 2.83 MByte
Microchip(微芯)
26 页 / 0.22 MByte
Microchip(微芯)
66 页 / 1.52 MByte
Microchip(微芯)
24 页 / 1.7 MByte

DSPIC30F3012T30 数据手册

Microchip(微芯)
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