器件3D模型

￥ 7.38

DSPIC30F3012-20I/P 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

DIP-18

描述:

MICROCHIP DSPIC30F3012-20I/P 芯片, 16位DSPIC

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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DSPIC30F3012-20I/P 数据手册 (20 页)

原理图在3 页

DSPIC30F3012-20I/P 数据手册 (20 页)

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DSPIC30F3012-20I/P 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

18 Pin

电源电压

5.00 V, 5.50 V (max)

封装

DIP-18

针脚数

18 Position

时钟频率

40.0 MHz

RAM大小

2K x 8

位数

16 Bit

FLASH内存容量

24 KB

I/O引脚数

12 IO

核心架构

dsPIC

输入/输出数

12 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.5V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.5 V

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DSPIC30F3012-20I/P 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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DSPIC30F3012-20I/P 符合标准

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DSPIC30F3012-20I/P 其他数据使用手册

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24 页 / 0.2 MByte

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